Intel поделилась планами на ближайшее будущее. Старт производства кристаллов Penryn по 45 nm технологической норме намечен на второй квартал этого года. В следующем году к ним присоединятся процессоры на ядре Nehalem, построенные по такому же техпроцессу.

Для Penryn компания решила не разрабатывать абсолютно новую архитектуру и лишь обновить в целом удачную Core. Кристаллы получат поддержку расширенной технологии виртуализации, будут снабжаться кэш-памятью большего размера (6-12 MB), в их актив пойдёт порядка 50 новых инструкций SSE4. Разумеется, чипы станут более экономными в плане потребляемой энергии, а значит, не такими горячими.

Добиваться заявленных высот производитель собирается путём применения новой комбинации материалов при изготовлении CPU. К примеру, заявлено использование диэлектриков "High-k" и металлических соединений. По сравнению с чипами из традиционных материалов, утечка электричества в новичках уменьшится в 10 раз, энергопотребление снизится на 30%, при этом ощутимо возрастёт производительность.

Penryn пойдёт в наступление сразу в трёх сегментах: серверы (Xeon UP/DP/MP), настольные системы и ноутбуки (Core 2). Для первых двух будут выпускаться как двух-, так и четырёхъядерные кристаллы, в портативные компьютеры пойдут пока только Dual-Core.

Для ноутбучных Penryn Intel планирует использовать прежний форм-фактор. Такие двухъядерники получат увеличенный объём кэш памяти второго уровня, до 6 MB. Настольные CPU начнут восхождение с частоты 3 GHz, Quad-Core получат до 12 MB L2 кэша и соответствие тепловому пакету TDP 95/130 W. Dual-Сore ограничат 6 MB L2 кэша и TDP 65 W. В случае с серверными чипами, также заявлено полное соответствие прежним типоразъёмам. Самые младшие кристаллы будут трудиться на частоте 3 GHz и системной шине 1600 MHz. Quad-Core получат 12 MB L2 кэша и, в зависимости от модели, смогут соответствовать пакетам TDP 50/80/120 W. Dual-Сore традиционно окажутся немного скромнее - 6 MB L2, TDP 40/65/80 W.